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本产品主要用以实现在半导体芯片生产车间内的晶圆传输功能,主要包含进/出料腔室,传输腔室,预对准机与真空机械手。在半导体晶圆的加工流程中,需要保持极高的洁净度,同时,传输的过程基本都要在保证真空的环境下运行。根据上述要求,本产品的工作流程需要包含抽取真空和回填气压,具体表示为:在传输平台进料腔室中放入晶圆载具后,关闭进料腔室的浮动门板,将进料平台内抽气至真空状态,同时主传输腔内保持高真空的状态。传输腔室和进料腔室压差低于一定数值后,开启两腔之间的隔离门阀,真空机械手去除晶圆,经预对准机对准后,传入客户端的工艺腔。客户端的工艺完成后,机械手从工艺腔腔取出晶圆,放入出料腔室中的晶圆载具中,晶圆载具最多可以一次存储25片晶圆。工作循环结束后,进/出料腔室恢复至标准大气压后,开启浮动门板,一个工作循环结束。

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